日本公司NTT和英特尔宣布,将联合开发采用“光电融合”(硅光子)技术的下一代半导体,他们将与半导体制造商合作,共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作,日本政府将为该项目提供总额约450亿日元的资金支持。
硅光子技术使用激光替代依附铜线的电信号,用于芯片与芯片之间的通信,可以显著减少能耗。当前芯片运行速度越来越快,大规模集群运算需要巨量的数据吞吐量,因此世界各大厂商均在研发硅光子技术,以突破当前半导体发展瓶颈,同时有助于减少能耗。然而,计算载体从电变为光,还要替代现有电子器件实现系统级应用,面临诸多难题。
美国智库战略与国际研究中心(CSIS)于1月12日发表文章指出,在某种程度上,硅光子学支撑并推动了光互连和光计算的进步,这项新兴技术可能会改变中美在半导体和人工智能方面的竞争。
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