在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中,英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划,公布了新的工艺路线图,新增了Intel
14A制程技术和数个专业节点的演化版本,并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry Advanced System Assembly
and Test)能力,以助力其客户在人工智能(AI)领域取得成功。
据TomsHardware报道,虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺,但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan
Esfarjani在一场演讲中,介绍了未来几年的发展,从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。
英特尔没有透露Intel 10A工艺的任何细节,不过告知会有两位数的功率/性能改进,可能相比Intel
14A工艺会有14%至15%的提升。此外,英特尔还确认了Intel 14A工艺将会在2026年投入生产。
英特尔还分享了不同制程节点的产能情况,将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel
7工艺的整体产能,未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP(硅光子学)和HBI(混合键合互连)的先进封装产能,这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈,英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。
英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地,希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力,并提供完全在美国完成的供应链,其中位于亚利桑那州的Fab
52/62负责Intel 18A工艺,新墨西哥州的Fab 9/11X负责先进封装和65nm代工业务。
英特尔会更加倚重自动化,在生产流程的各个环节使用人工智能,从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作,努力实现“10X
moonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”,即可以与人类一起工作的协作机器人,以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。
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