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前沿科技 ·
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视野AI4月23日消息,微软正通过招募行业人才来加强其人工智能超级计算团队的实力。周一,微软首席技术官Kevin Scott在领英上发帖宣布,前Meta高管Jason Taylor将加入微软,担任企业副总裁兼CTO副手,帮助公司“构建下一代系统,推动人工智能前沿的发展”。
Taylor曾于2009年至2022年在 Meta 任职,其最近的职位是负责公司基础设施的副总裁。根据他的领英资料,他曾负责管理人工智能、数据、隐私基础设施,以及公司服务器预算。此外,Taylor还曾在 2015 年至
2017 年担任Open Compute Project Foundation的主席,该组织致力于推广数据中心开源设计。
随着人工智能系统飞速发展,微软和OpenAI需要更加强大的硬件基础设施才能跟上步伐。上个月The Information的一份报告称,微软和OpenAI计划建造一台价值1000亿美元(当前约7250亿元人民币)的超级计算机,代号为“Stargate”,用于支持 OpenAI 的模型运行。不过,Scott在领英帖子中似乎否认了这一传闻,称最近的大部分猜测都“有趣地错了”。
今年3月,微软宣布聘请谷歌DeepMind联合创始人Mustafa Suleyman担任新成立的消费者人工智能部门CEO,该部门负责监督Copilot、必应和Edge等产品。
近日外媒Dexerto发文报道了中国品牌优必选最新发布的优世界U1超仿生人形机器人。该机器人拥有仿真皮肤、拟人面部特征及对话能力的超逼真人形机器人,让人不禁感叹类似《底特律:变人》科幻作品中的场景正一步步走向现实。 据优必选介绍,U1机器人拥有88个自由度,专用颈部结构可复现高达90%的人类基本动作...
很多消费者在购买手机等数码产品前,都会参考各大知名测评博主的视频或文章,了解产品性能、影像、续航、系统流畅度等核心表现。 对不少人来说,测评结论甚至会直接影响最终购买决定。 但这些测评结果真的都公平、公正吗? 日前,央视新闻曝光了手机厂商与网络测评博主之间暗藏的“作弊”内幕。 记者调查发现,网络测评...
感谢网友软媒新友2199365、一湖海水的线索投递! 7月6日消息,上交所官网显示,宇树科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“注册生效”。宇树科技IPO申请于2026年3月20日获上交所正式受理,至6月1日上会并通过审议,全程仅用时73天。根据招股说明书,宇树科技本次IPO拟公开发行不低于40...
中新经纬梳理发现,今年上半年,A股共有362只个股股价实现翻倍。这些个股中,科技股占比较高。 今年上半年,A股共有11只个股股价上涨超500%,其中,中船特气以766.85%的涨幅居于榜首。 中船特气是一家科创板上市的电子特气龙头企业,核心业务是电子特种气体研发、生产和销售,产品主要用在...
感谢网友刺客、Nuc_F、不一样的体验、冲吧lzl的线索投递! 7月2日消息,证监会同意宇树科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。宇树科技(UnitreeRobotics)是国内头部的民用足式、人形机器人研发企业,也是全球四足机器人销量领先的厂商,2016年8月由王兴兴在杭州创立...
AI领军企业OpenAI今日正式宣布,旗下最新模型GPT-5.5Instant已向全球付费用户开放,并将于26日全面推送至所有免费用户。 这是OpenAI进入2026年以来规模最广的一次产品升级,GPT-5.5Instant将直接取代原有的GPT-5.3Instant,成为ChatGPT全平台默认模...
话说芯片极限还在2nm级别上苦苦挣扎?“蓝色巨人”再次发威了! IMB正式发布了全球第一款1nm以下工艺的芯片,确切地说是0.7nm,相当于7埃米,正式迈入埃米时代! 它的面积只有指甲盖大小,但集成了多达1000亿个晶体管,几乎是IBM2021年同样全球首发的2nm芯片的两倍。 根据IBM公布的数据...
IBM宣布带来一项重大半导体突破,推出全球首个亚1nm芯片技术,采用了0.7nm的革命性晶体管架构。半导体在计算、家电、通信设备、交通系统和关键基础设施等各个领域都扮演着关键角色,这一成就标志着一个里程碑时刻,特别是行业面临传统芯片缩放的物理极限。 这次IBM将近1000亿个晶体管集成在指甲盖大小的...
本田公布2025财年(2025年4月至2026年3月)最终财报,净亏损达4239亿日元(约合人民币182亿元),同比暴跌150.72%,这是本田自1957年上市69年以来首次出现年度亏损。 财报中,本田同步发布了2026财年盈利预期,预计明年将会扭亏为盈,实现2600亿日元净利润,同时预计EV相关损...
智能手机内部空间有限,所以高性能的高带宽内存(HBM)很难安装在上面,更不用说制造商还要考虑散热问题。不过随着人工智能(AI)时代的到来,设备端计算需求的增加,使得智能手机制造商开始思考新的解决方法。 据Wccftech报道,华为和小米都打算引入低延迟大容量DRAM设计,称为“LLM”,以支持SoC...