英诺激光：晶圆级玻璃精度达微米级，已批量交付

近期，英诺激光在接待机构调研时透露，其晶圆级玻璃（WLG）加工设备具备高精度的自动切割与裂片能力，精度可达微米级别，并已成功实现对瑞声科技的批量供货。

2025年度，英诺激光的营业总收入约为4.47亿元，较上一年度增长了21.41%，创下历史新高。公司始终坚持以创新驱动为发展战略核心，凭借激光器技术的优势，在消费电子、半导体以及新能源等领域不断深耕细作，不仅保持了存量业务的稳定发展，还实现了新业务收入超过1亿元的目标，圆满完成了上市后的首个“三年发展规划”。

在新业务拓展方面，针对消费电子行业的新产品、新材料及新工艺需求，英诺激光推出了包括声学器件激光切割、折叠屏铰链焊接、VC散热件焊接在内的多种解决方案，这些方案得到了瑞声科技、蓝思科技、歌尔声学等业内领先企业的认可。同时，专用于FPC成型的激光高速冲切设备（HTLC系列）也已进入市场并得到实际应用，进一步增强了公司在该领域的技术影响力。

就半导体行业而言，2025年英诺激光的半导体业务继续保持强劲的增长态势，相关业务架构日趋完善。公司多年来持续向SHI公司提供用于碳化硅退火工艺的紫外激光器；另外，专门服务于硅基半导体检测的深紫外激光器以及针对FC-BGA先进封装的ABF载板超精密钻孔设备均已通过送样或客户打样阶段。

（校对/黄仁贵）

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