总投资10亿元，芯瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目投产

金华金义新区传来喜讯：总投资10亿元的“芯瓷科技”项目近日正式投产，标志着金义新区半导体产业迈向新的高度。该项目于2023年3月签约落地，占地约3.2万平方米，主要建设年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线。项目全面达产后，预计年产值将达到9亿元，年产量达600万片。

DPC陶瓷基板是半导体功率器件的关键材料，对提升器件性能和散热能力至关重要。芯瓷科技凭借其在DPC陶瓷基板及封装器件研发制造领域的领先技术和强大产能，将为市场提供高品质、高性能产品。

陕建三建集团安装公司于2025年11月发布消息称，其参与建设的芯瓷科技年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目已顺利完成设备调试并进入试运行阶段。

金义新区方面表示，芯瓷科技项目的投产意义重大。它将促进新区半导体产业链上下游协同发展，增强产业链整体竞争力，并有力推动新区高新技术产业发展，为区域经济转型升级提供坚实支撑。 这标志着金义新区在高新技术产业领域取得了显著进展。

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